PCB板返修过程中，对焊锡残存需要做出测量，通过光谱共焦传感器，测量PCB板返修位置焊锡的高度，通过公差管控，可以实时判断出是否达到返修要求。同时也可以对PCB板的翘曲度、平面度进行实时测量。

PCB板实时三维形貌效果

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